LS E675
Power TOPLED
Hyper-Bright LED
2001-01-25
1
Besondere Merkmale
Gehusetyp: weies P-LCC-4 Gehuse
Besonderheit des Bauteils: mehr Licht durch
erhhten optischen Wirkungsgrad; hhere
Umgebungstemperatur bei gleichem Strom im
Vergleich zur TOPLED mglich
Wellenlnge: 632 nm (super-rot)
Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120)
Technologie: InGaAlP
optischer Wirkungsgrad: 12 lm/W
Gruppierungsparameter: Lichtstrke
Verarbeitungsmethode: fr alle
SMT-Bestcktechniken geeignet
Ltmethode: IR Reflow Lten und
Wellenlten (TTW)
Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
Gurtung: 8 mm Gurt mit 2000/Rolle, 180 mm
oder 8000/Rolle, 330 mm
ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
EOS/ESD-5.1-1993
Anwendungen
Ampelanwendung
Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten,
Displays, Werbebeleuchtung)
Innen- und Auenbeleuchtung im Auto-
mobilbereich (z.B. Instrumentenbeleuchtung
und Bremslichter)
Ersatz von Kleinst-Glhlampen
Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,
Fluchtwege, u..)
Signal- und Symbolleuchten
Features
package: white P-LCC-4 package
feature of the device: more light due to higher
optical efficiency; higher ambient temperature
at the same current possible compared to
TOPLED
wavelength: 632 nm (super-red)
viewing angle: Lambertian Emitter (120)
technology: InGaAlP
optical efficiency: 12 lm/W
grouping parameter: luminous intensity
assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
soldering methods: IR reflow soldering and
TTW soldering
preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
taping: 8 mm tape with 2000/reel, 180 mm or
8000/reel, 330 mm
ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
EOS/ESD-5.1-1993
Applications
traffic lights
backlighting (LCD, switches, keys, displays,
illuminated advertising)
interior and exterior automotive lighting
(e.g. dashboard backlighting and brake lights)
substitution of micro incandescent lamps
marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
signal and symbol luminaire
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LS E675
Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprgedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von 11 %
ermittelt.
Luminous intensity is tested at a current pulse duration of 25 ms and an accuracy of 11 %.
-1 gesamter Farbbereich (siehe Seite 5)
-1 Total color tolerance range (see page 5)
Typ
Type
Emissions-
farbe
Color of
Emission
Farbe der
Lichtaustritts-
flche
Color of the
Light Emitting
Area
Lichtstrke
Luminous
Intensity
I
F
= 50 mA
I
V
(mcd)
Lichtstrom
Luminous
Flux
I
F
= 50 mA
V
(mlm)
Bestellnummer
Ordering Code
LS E675-S1T1-1
LS E675-T1U2-1
amber
colorless clear
180 ...355
280 ...710
770 (typ.)
1400 (typ.)
Q62703-Q6103
Q62703-Q6104
Helligkeits-Gruppierungsschema
Luminous Intensity Groups
Lichtgruppe
Luminous Intensity Group
Lichtstrke
Luminous Intensity
I
V
(mcd)
Lichtstrom
Luminous Flux
V
(mlm)
S1
S2
T1
T2
U1
U2
180 ... 224
224 ... 280
280 ... 355
355 ... 450
450 ... 560
560 ... 710
600 (typ.)
760 (typ.)
950 (typ.)
1200 (typ.)
1500 (typ.)
1900 (typ.)
LS E675
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3
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Betriebstemperatur
Operating temperature range
T
op
40 ... + 100
C
Lagertemperatur
Storage temperature range
T
stg
40 ... + 100
C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
T
j
+ 125
C
Durchlassstrom
Forward current
I
F
70
mA
Stostrom
Surge current
t
10
s, D = 0.1
I
FM
0.1 A
Sperrspannung
Reverse voltage
V
R
5
V
Leistungsaufnahme
Power consumption
T
A
25 C
P
tot
180
mW
Wrmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht/Umgebung
Junction/ambient
Sperrschicht/Ltpad
Junction/soldering point
Montage auf PC-Board FR 4 (Padgre
16 mm
2
)
mounted on PC board FR 4 (pad size
16 mm
2
)
R
th JA
R
th JS
300
130
K/W
K/W
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LS E675
Kennwerte (
T
A
= 25 C)
Characteristics
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Wellenlnge des emittierten Lichtes
(typ.)
Wavelength at peak emission
I
F
= 50 mA
peak
645
nm
Dominantwellenlnge
1)
(typ.)
Dominant wavelength
1)
I
F
= 50 mA
dom
632
6
nm
Spektrale Bandbreite bei 50 %
I
rel max
(typ.)
Spectral bandwidth at 50 %
I
rel max
I
F
= 50 mA
18
nm
Abstrahlwinkel bei 50 %
I
V
(Vollwinkel)
(typ.)
Viewing angle at 50 %
I
V
2
120
Grad
deg.
Durchlassspannung
2)
(typ.)
Forward voltage
2)
(max.)
I
F
= 50 mA
V
F
V
F
2.1
2.5
V
V
Sperrstrom
(typ.)
Reverse current
(max.)
V
R
= 5 V
I
R
I
R
0.01
10
A
A
Temperaturkoeffizient von
peak
(typ.)
Temperature coefficient of
peak
I
F
= 50 mA;
TC
peak
0.15
nm/K
Temperaturkoeffizient von
dom
(typ.)
Temperature coefficient of
dom
I
F
= 50 mA;
TC
dom
0.04
nm/K
Temperaturkoeffizient von
V
F
(typ.)
Temperature coefficient of
V
F
I
F
= 50 mA;
TC
V
3.4
mV/K
Optischer Wirkungsgrad
(typ.)
Optical efficiency
I
F
= 50 mA
opt
12
lm/W
10
C
T
100
C
10
C
T
100
C
10
C
T
100
C
LS E675
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5
1)
Wellenlngen werden mit einer
Stromeinprgedauer von 25 ms und einer
Genauigkeit von 1 nm ermittelt.
Wavelengths are tested at a current pulse
duration of 25 ms and an accuracy of 1 nm.
2)
Spannungswerte werden mit einer
Stromeinprgedauer von 1 ms und einer
Genauigkeit von 0.05 V ermittelt.
Voltages are tested at a current pulse duration
of 1 ms and an accuracy of 0.05 V.
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: T1-1
Example: T1-1
Lichtgruppe
Luminous Intensity Group
Halbgruppe
Half Group
Wellenlnge
Wavelength
T
1
1
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6
LS E675
Relative spektrale Emission
I
rel
=
f
(
),
T
A
= 25 C,
I
F
= 50 mA
Relative Spectral Emission
V(
) = spektrale Augenempfindlichkeit
Standard eye response curve
Abstrahlcharakteristik
I
rel
=
f
(
)
Radiation Characteristic
OHL01486
400
0
20
40
60
80
100
450
500
550
600
650
700
nm
%
I
rel
V
super-red
0
0.2
0.4
1.0
0.8
0.6
1.0
0.8
0.6
0.4
0
10
20
40
30
OHL01660
50
60
70
80
90
100
0
20
40
60
80
100
120
LS E675
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Durchlassstrom
I
F
=
f
(
V
F
)
Forward Current
T
A
= 25 C
Maximal zulssiger Durchlassstrom
I
F
=
f
(
T
)
Max. Permissible Forward Current
Relative Lichtstrke
I
V
/
I
V(50 mA)
=
f
(
I
F
)
Relative Luminous Intensity
T
A
= 25 C
Relative Lichtstrke
I
V
/
I
V(25 C)
=
f
(
T
A
)
Relative Luminous Intensity
I
F
= 50 mA
OHL00444
1.4
mA
10
1
10
5
-2
5
0
10
-1
5
10
V
10
2
F
I
F
V
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
OHL01413
0
0
20
40
60
80 C 100
T
I
F
20
40
60
80
mA
A
T
S
T
temp. ambient
temp. solder point
A
S
10
30
70
50
I
OHL00437
F
-1
10
V (50 mA)
I
10
-3
-2
-1
0
1
10
10
10
10
10
0
10
1
10
2
5
5
5
5
5
mA
I
V
OHL01638
-20
super-red
0
V
I
A
T
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
mcd
1.4
0
20
40
60
C 100
LS E675
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8
Zulssige Impulsbelastbarkeit
I
F
=
f
(
t
p
)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 25 C
Zulssige Impulsbelastbarkeit
I
F
=
f
(
t
p
)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 85 C
OHL01505
F
I
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0.12
A
p
t
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
10
0.005
0.05
0.5
s
OHL01506
F
I
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.12
A
p
t
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
10
0.005
0.05
0.5
s
LS E675
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9
Mazeichnung
Package Outlines
Mae werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
marking
Package
4
1
GPLY6991
A
C
C
C
0.8 (0.031)
0.6 (0.024)
2.6 (0.102)
2.1 (0.083)
2.3 (0.091)
3.0 (0.118)
3.4 (0.134)
3.0 (0.118)
(2.4 (0.094))
0.5 (0.020)
1.1 (0.043)
3.7 (0.146)
3.3 (0.130)
0.12 (0.005)
0.18 (0.007)
0.1 (0.004) typ
0.4 (0.016)
0.6 (0.024)
0.9 (0.035)
0.7 (0.028)
2.1 (0.083)
1.7 (0.067)
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10
LS E675
Ltbedingungen
Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
IR-Reflow Ltprofil
(nach IPC 9501)
IR Reflow Soldering Profile
(acc. to IPC 9501)
OHLY0597
0
0
50
100
150
200
250
50
100
150
200
250
300
T
t
C
s
240-245 C
10-40 s
183 C
120 to 180 s
Defined for Preconditioning: up to 6 K/s
Ramp-down rate up to 6 K/s
Ramp-up rate up to 6 K/s
Defined for Preconditioning: 2-3 K/s
LS E675
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11
Wellenlten (TTW)
(nach CECC 00802)
TTW Soldering
(acc. to CECC 00802)
OHLY0598
0
0
50
100
150
200
250
50
100
150
200
250
300
T
t
C
s
235 C
10 s
C
... 260
1. Welle
1. wave
2. Welle
2. wave
5 K/s
2 K/s
ca 200 K/s
C
C
... 130
100
2 K/s
Zwangskhlung
forced cooling
Normalkurve
standard curve
Grenzkurven
limit curves
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12
LS E675
Empfohlenes Ltpaddesign
IR Reflow Lten
Recommended Solder Pad
IR Reflow Soldering
Mae werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
OHLPY439
Padgeometrie fr
verbesserte Wrmeableitung
improved heat dissipation
Paddesign for
Ltstoplack
Solder resist
1.1 (0.043)
4.5 (0.177)
1.5 (0.059)
2.6 (0.102)
3.3 (0.130)
0.5 (0.020)
7.5 (0.295)
0.4 (0.016)
Cathode marking
Kathoden Markierung /
Cu Flche / 12 mm per pad
2
Cu-area
_
<
3.3 (0.130)
LS E675
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13
Empfohlenes Ltpaddesign
Wellenlten (TTW)
Recommended Solder Pad
TTW Soldering
Mae werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
Gurtung / Polaritt und Lage
Verpackungseinheit 2000/Rolle, 180 mm
oder 8000/Rolle, 330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, 180 mm
or 8000/reel, 330 mm
Mae werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
OHAY0583
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
2 (0.079)
3 (0.118)
6 (0.236)
3.5 (0.138)
1.5 (0.059)
2 (0.079)
3.5 (0.138)
1 (0.039)
8 (0.315)
2.8 (0.110)
0.5 (0.020)
7.5 (0.295)
Solder resist
Ltstoplack
PCB-direction
Bewegungsrichtung
der Platine
2 (0.079)
Padgeometrie fr
improved heat dissipation
verbesserte Wrmeableitung
Paddesign for
2
Cu Flche / > 12 mm per pad
Cu-area
OHAY0536
C
C
C
A
4 (0.157)
2.9 (0.114)
1.5 (0.059)
4 (0.157)
3.6 (0.142)
3.5 (0.138)
2 (0.079)
1.75 (0.069)
8 (0.315)
PDF 
ZIP