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Revision: 9/26/02
GS88118/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
This supplemental information applies to the GS88118/36AT datasheet, which you will
find attached to this document. This supplement includes a new package offering (the
165-bump BGA--Package D), as well as an additional organization (x32, which is only
offered in the 165 BGA for this part).
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Revision: 9/26/02
GS88118/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
165 Bump BGA--x18 Commom I/O--Top View (Package D)
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H
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K
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K
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M
N
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NC
NC
A
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TDI
A1
TDO
A
A
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A17
P
R
LBO
NC
A
A
TMS
A0
TCK
A
A
A
A
R
11 x 15 Bump BGA--13mm x 15 mm Body--1.0 mm Bump Pitch
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Revision: 9/26/02
GS88118/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
165 Bump BGA--x32 Common I/O--Top View (Package D)
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A
NC
A
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B
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ADSC
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DQC
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DQB
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DQC
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DQB
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DQC
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DQB
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G
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DQD
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DQA
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DQD
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DQA
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NC
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NC
A
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TDI
A1
TDO
A
A
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A17
P
R
LBO
NC
A
A
TMS
A0
TCK
A
A
A
A
R
11 x 15 Bump BGA--13mm x 15 mm Body--1.0 mm Bump Pitch
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Revision: 9/26/02
GS88118/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
165 Bump BGA--x36 Common I/O--Top View (Package D)
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9
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A
NC
A
E1
B
C
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B
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BW
ADSC
ADV
A
NC
A
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NC
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B
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B
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ADSP
A
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B
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DQC
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DQC
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DQB
DQB
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DQC
DQC
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SS
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DQB
DQB
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MCL
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DDQ
DQA
DQA
M
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DQD
NC
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NC
NC
NC
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SS
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DDQ
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DQA
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NC
NC
A
A
TDI
A1
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A
A
A17
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NC
A
A
TMS
A0
TCK
A
A
A
A
R
11 x 15 Bump BGA--13mm x 15 mm Body--1.0 mm Bump Pitch
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Revision: 9/26/02
GS88118/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
GS88118/32/36AD 165-Bump BGA Pin Description
Symbol
Type
Description
A
0
, A
1
I
Address field LSBs and Address Counter Preset Inputs
An
I
Address Inputs
A
17,
A
18
I
Address Input
DQ
A1
DQ
A9
DQ
B1
DQ
B9
DQ
C1
DQ
C9
DQ
D1
DQ
D9
I/O
Data Input and Output pins
B
A
, B
B
, B
C
, B
D
I
Byte Write Enable for DQ
A
, DQ
B
, DQ
C
, DQ
D
I/Os; active low
NC
--
No Connect
CK
I
Clock Input Signal; active high
BW
I
Byte Write--Writes all enabled bytes; active low
GW
I
Global Write Enable--Writes all bytes; active low
E
1
I
Chip Enable; active low
E
3
I
Chip Enable; active low
E
2
I
Chip Enable; active high
G
I
Output Enable; active low
ADV
I
Burst address counter advance enable; active l0w
ADSC, ADSP
I
Address Strobe (Processor, Cache Controller); active low
ZZ
I
Sleep mode control; active high
FT
I
Flow Through or Pipeline mode; active low
LBO
I
Linear Burst Order mode; active low
TMS
I
Scan Test Mode Select
TDI
I
Scan Test Data In
TDO
O
Scan Test Data Out
TCK
I
Scan Test Clock
MCL
--
Must Connect Low
V
DD
I
Core power supply
V
SS
I
I/O and Core Ground
V
DDQ
I
Output driver power supply
PDF 
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