1
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
April 2005
Rev. 0
W3EG264M64ETSR-JD3
ADVANCED*
1GB 2x64Mx64 DDR SDRAM REGISTERED w/PLL
DESCRIPTION
The W3EG264M64ETSR is a 2x64Mx64 Double Data Rate
SDRAM memory module based on 512Mb DDR SDRAM
component. The module consists of sixteen 64Mx8 DDR
SDRAMs in 66 pin TSOP package mounted on a 184 Pin
FR4 substrate.
Synchronous design allows precise cycle control with the
use of system clock. Data I/O transactions are possible on
both edges and Burst Lenths allow the same device to be
useful for a variety of high bandwidth, high performance
memory system applications.
* This product is under development, is not qualifi ed or characterized and is subject to
change or cancellation without notice.
FEATURES
Double-data-rate architecture
Clock speeds of 133MHz and 166MHz
Bi-directional data strobes (DQS)
Differential clock inputs (CK & CK#)
Programmable Read Latency 2,2,5 (clock)
Programmable Burst Length (2,4,8)
Programmable Burst type (sequential & interleave)
Edge aligned data output, center aligned data input
Auto and self refresh
Serial presence detect
Dual
Rank
Power Supply:
V
CC
= V
CCQ
= +2.5V (133 and 166MHz)
JEDEC standard 184 pin DIMM package
PCB height: 30.48 (1.20") MAX
JD3: 30.48mm (1.20")
NOTE: Consult factory for availability of:
RoHS compliant products
Vendor source control options
Industrial temperature option
OPERATING FREQUENCIES
DDR333 @CL=2.5
DDR266 @CL=2
DDR266 @CL=2.5
Clock Speed
166MHz
133MHz
133MHz
CL-t
RCD
-t
RP
2.5-3-3
2-3-3
2.5-3-3
2
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April 2005
Rev. 0
W3EG264M64ETSR-JD3
ADVANCED
PIN CONFIGURATION
PIN
SYMBOL
PIN
SYMBOL
PIN
SYMBOL
PIN
SYMBOL
1
V
REF
47
NC
93
V
SS
139
V
SS
2
DQ0
48
A0
94
DQ4
140
NC
3
V
SS
49
NC
95
DQ5
141
A10
4
DQ1
50
V
SS
96
V
CCQ
142
NC
5
DQS0
51
NC
97
DQM0
143
V
CCQ
6
DQ2
52
BA1
98
DQ6
144
NC
7
V
CC
53
DQ32
99
DQ7
145
V
SS
8
DQ3
54
V
CCQ
100
V
SS
146
DQ36
9
NC
55
DQ33
101
NC
147
DQ37
10
RESET#
56
DQS4
102
NC
148
V
CC
11
V
SS
57
DQ34
103
NC
149
DQM4
12
DQ8
58
V
SS
104
V
CCQ
150
DQ38
13
DQ9
59
BA0
105
DQ12
151
DQ39
14
DQS1
60
DQ35
106
DQ13
152
V
SS
15
V
CCQ
61
DQ40
107
DQM1
153
DQ44
16
NC
62
V
CCQ
108
V
CC
154
RAS#
17
NC
63
WE#
109
DQ14
155
DQ45
18
V
SS
64
DQ41
110
DQ15
156
V
CCQ
19
DQ10
65
CAS#
111
CKE1
157
CS0#
20
DQ11
66
V
SS
112
V
CCQ
158
CS1#
21
CKE0
67
DQS5
113
NC
159
DQM5
22
V
CCQ
68
DQ42
114
DQ20
160
V
SS
23
DQ16
69
DQ43
115
A12
161
DQ46
24
DQ17
70
V
CC
116
V
SS
162
DQ47
25
DQS2
71
NC
117
DQ21
163
NC
26
V
SS
72
DQ48
118
A11
164
V
CCQ
27
A9
73
DQ49
119
DQM2
165
DQ52
28
DQ18
74
V
SS
120
V
CC
166
DQ53
29
A7
75
NC
121
DQ22
167
A13
30
V
CCQ
76
NC
122
A8
168
V
CC
31
DQ19
77
V
CCQ
123
DQ23
169
DQM6
32
A5
78
DQS6
124
V
SS
170
DQ54
33
DQ24
79
DQ50
125
A6
171
DQ55
34
V
SS
80
DQ51
126
DQ28
172
V
CCQ
35
DQ25
81
V
SS
127
DQ29
173
NC
36
DQS3
82
V
CCID
128
V
CCQ
174
DQ60
37
A4
83
DQ56
129
DQM3
175
DQ61
38
V
CC
84
DQ57
130
A3
176
V
SS
39
DQ26
85
V
CC
131
DQ30
177
DQM7
40
DQ27
86
DQS7
132
V
SS
178
DQ62
41
A2
87
DQ58
133
DQ31
179
DQ63
42
V
SS
88
DQ59
134
NC
180
V
CCQ
43
A1
89
V
SS
135
NC
181
SA0
44
NC
90
NC
136
V
CCQ
182
SA1
45
NC
91
SDA
137
CK0
183
SA2
46
V
CC
92
SCL
138
CK0#
184
V
CCSPD
PIN NAMES
A0-A13
Address input (Multiplexed)
BA0-BA1
Bank Select Address
DQ0-DQ63
Data Input/Output
DQS0-DQS7
Data Strobe Input/Output
CK0, CK0#
Clock Input
CKE0, CKE1
Clock Enable input
CS0#, CS1#
Chip Select Input
RAS#
Row Address Strobe
CAS#
Column Address Strobe
DQM0-DQM7
Data-in Mask
WE#
Write Enable
V
CC
Power Supply (2.5V)
V
CCQ
Power Supply for DQS (2.5V)
V
SS
Ground
V
REF
Power Supply for Reference
V
CCSPD
Serial EEPROM Power Supply
(2.3V to 3.6V)
SDA
Serial data I/O
SCL
Serial clock
SA0-SA2
Address in EEPROM
V
CCID
V
CC
Indentifi cation Flag
NC
No Connect
RESET#
Reset Enable
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Rev. 0
W3EG264M64ETSR-JD3
ADVANCED
DQM0
DQM1
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQM2
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQM3
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQM4
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQM5
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQM7
RCS0#
RCS1#
DQS0
DQS4
DQS1
DQS5
DQS2
DQS3
DQM6
DQS6
DQS7
PCK
RAS#
CAS#
CKE0
CKE1
RCS1#
CS1#
BA0-BA1
A0-A13
CS0#
RCS0#
PCK#
RESET#
RBA0-RBA1
RA0-RA13
RRAS#
RCAS#
RCKE0
RWE#
RCKE1
WE#
BA0-BA1: SDRAMs
A0-A13: SDRAMs
RAS#: SDRAMs
CAS#: SDRAMs
CKE: SDRAMs
CKE: SDRAMs
WE#: DQRAMs
A0
SA0
SERIAL PD
SDA
A1
SA1
A2
SA2
V
REF
V
SS
DDR SDRAMS
DDR SDRAMS
SCL
V
CCQ
V
CC
DDR SDRAMS
DDR SDRAMS
SPD
V
CCSPD
WP
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
CS#
DQS
DQS
DQ12
DQ13
DQ14
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ15
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
CS#
DQS
DQS
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
CS#
DQS
DQS
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
CS#
DQS
DQS
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
CS#
DQS
DQS
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
CS#
DQS
DQS
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
CS#
DQS
DQS
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQM
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CS#
CS#
DQS
DQS
R
E
G
I
S
T
E
R
PLL
REGISTER x 1
DDR SDRAMs
CK0
CK0#
120
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
Note: All resistor values are 22 unless otherwise indicated.
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April 2005
Rev. 0
W3EG264M64ETSR-JD3
ADVANCED
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Parameter
Symbol
Value
Units
Voltage on any pin relative to V
SS
V
IN
, V
OUT
-0.5 to 3.6
V
Voltage on V
CC
supply relative to V
SS
V
CC
, V
CCQ
-1.0 to 3.6
V
Storage Temperature
T
STG
-55 to +150
C
Power Dissipation
P
D
18
W
Short Circuit Current
I
OS
50
mA
Note:
Permanent device damage may occur if `ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS' are exceeded.
Functional operation should be restricted to recommended operating condition.
Exposure to higher than recommended voltage for extended periods of time could affect device reliability
DC CHARACTERISTICS
0C
T
A
70C, V
CC
= 2.5V 0.2V
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Supply Voltage
V
CC
2.3
2.7
V
Supply Voltage
V
CCQ
2.3
2.7
V
Reference Voltage
V
REF
1.15
1.35
V
Termination Voltage
V
TT
1.15
1.35
V
Input High Voltage
V
IH
V
REF
+ 0.15
V
CCQ
+ 0.3
V
Input Low Voltage
V
IL
-0.3
V
REF
-0.15
V
Output High Voltage
V
OH
V
TT
+ 0.76
--
V
Output Low Voltage
V
OL
--
V
TT
-0.76
V
CAPACITANCE
T
A
= 25C. f = 1MHz, V
CC
= 2.5V
Parameter
Symbol
Max
Unit
Input Capacitance (A0-A13)
C
IN1
6.5
pF
Input Capacitance (RAS#,CAS#,WE#)
C
IN2
6.5
pF
Input Capacitance (CKE0)
C
IN3
6.5
pF
Input Capacitance (CK0#,CK0)
C
IN4
5.5
pF
Input Capacitance (CS0#)
C
IN5
6.5
pF
Input Capacitance (DQM0-DQM3, DQM5-DQM8)
C
IN6
13
pF
Input Capacitance (BA0-BA1)
C
IN7
6.5
pF
Data input/output capacitance (DQ0-DQ63)(DQS)
C
OUT
13
pF
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W3EG264M64ETSR-JD3
ADVANCED
I
DD
SPECIFICATIONS AND TEST CONDITIONS
Recommended operating conditions, 0C
T
A
70C, V
CCQ
= 2.5V 0.2V, V
CC
= 2.5V 0.2V
Includes DDR SDRAM component only
Parameter
Symbol
Conditions
DDR333@
CL=2.5
Max
DDR266@
CL=2
Max
DDR266@
CL=2.5
Max
Units
Operating Current
I
DD0
One device bank; Active - Precharge; t
RC
=t
RC
(MIN); t
CK
=t
CK
(MIN); DQ,DM and DQS inputs
changing once per clock cycle; Address and control
inputs changing once every two cycles.
1840
1840
1840
mA
Operating Current
I
DD1
One device bank; Active-Read-Precharge Burst
= 2; t
RC
=t
RC
(MIN); t
CK
=t
CK
(MIN); l
OUT
= 0mA;
Address and control inputs changing once per
clock cycle.
2080
2080
2080
mA
Precharge Power-
Down Standby Current
I
DD2P
All device banks idle; Power-down mode; t
CK
=t
CK
(MIN); CKE=(low)
80
80
80
rnA
Idle Standby Current
I
DD2F
CS# = High; All device banks idle; t
CK
=t
CK
(MIN);
CKE = high; Address and other control inputs
changing once per clock cycle. V
IN
= V
REF
for DQ,
DQS and DM.
720
720
720
mA
Active Power-Down
Standby Current
I
DD3P
One device bank active; Power-Down mode; t
CK
(MIN); CKE=(low)
560
560
560
mA
Active Standby Current
I
DD3N
CS# = High; CKE = High; One device bank; Active-
Precharge; t
RC
=t
RAS
(MAX); t
CK
=t
CK
(MIN); DQ, DM
and DQS inputs changing twice per clock cycle;
Address and other control inputs changing once
per clock cycle.
800
800
800
mA
Operating Current
I
DD4R
Burst = 2; Reads; Continuous burst; One device
bank active; Address and control inputs changing
once per clock cycle; T
CK
= T
CK
(MIN); l
OUT
= 0mA.
2120
2120
2120
mA
Operating Current
I
DD4W
Burst = 2; Writes; Continuous burst; One device
bank active; Address and control inputs changing
once per clock cycle; t
CK
=t
CK
(MIN); DQ,DM and
DQS inputs changing once per clock cycle.
2200
2200
2200
rnA
Auto Refresh Current
I
DD5
t
RC
= t
RC
(MIN)
3120
3120
3120
mA
Self Refresh Current
I
DD6
CKE
0.2V
80
80
80
mA
Operating Current
I
DD7A
Four bank interleaving Reads (BL=4) with auto
precharge with t
RC
=t
RC
(MIN); t
CK
=t
CK
(MIN);
Address and control inputs change only during
Active Read or Write commands.
4040
4040
4040
mA
PDF 
ZIP